Co je COB?
Technologie COB je nově vznikající obalová technologie LED. Na rozdíl od tradičních SMD obalů pro povrchovou-montáž integruje čipy vyzařující světlo- na desku PCB namísto jejich samostatného pájení. COB efektivně zlepšuje barvu a vyzařování světla LED displejů, snižuje rizika a snižuje náklady.
LED diody mají dvě formy balení: diskrétní a integrované. Diskrétní LED zařízení jsou tradiční metodou balení, která se široce používá v různých příbuzných oborech. Po více než čtyřiceti letech vývoje se objevila řada hlavních forem produktů. Moduly integrované do čipu- jsou v současné době přizpůsobenou metodou balení, jsou navrženy a vyráběny především pro konkrétní aplikační produkty a dosud se nestaly běžnou formou produktu.
Tradiční přístupy LED jsou kvůli nedostatku snadno dostupných vhodných základních komponent světelného zdroje nejen pracně -náročné a časově{1}}náročné, ale také nákladné.
Ve skutečnosti můžeme zkombinovat „diskrétní zařízení LED světelného zdroje → modul světelného zdroje MCPCB“ do jednoho, přímo namontovat polovodičové čipy na MCPCB a vytvořit modul světelného zdroje COB. Elektrického spojení mezi čipem a substrátem je dosaženo pomocí drátového spojení a pro zajištění spolehlivosti se používá pryskyřice. To nejen šetří práci a čas, ale také snižuje náklady na balení zařízení. [1] Ve srovnání s diskrétními LED zařízeními mohou moduly světelných zdrojů COB ušetřit náklady na primární balení LED, výrobu modulu světelného motoru a sekundární distribuci světla v aplikacích a skutečné výpočty ukazují, že mohou snížit náklady na světelné zdroje o přibližně 30 %. Pokud jde o výkon, prostřednictvím rozumného designu a tvarování mikročoček, moduly světelného zdroje COB se mohou účinně vyhnout nevýhodám kombinací diskrétních zařízení světelných zdrojů, jako je bodové světlo a oslnění; a přidáním vhodných kombinací červených čipů lze efektivně zlepšit podání barev světelného zdroje bez výrazného snížení účinnosti a životnosti světelného zdroje. Pokud jde o aplikaci, moduly světelného zdroje COB mohou zjednodušit a zpříjemnit instalaci a výrobu a efektivně snížit náklady na aplikaci; pokud jde o výrobu, stávající procesní technologie a zařízení mohou plně podporovat-výrobu modulů světelných zdrojů COB ve velkém měřítku s vysokou výtěžností.
