Obrazovka COB s mikro{0}}roztečím je produkt s LED displejem, který využívá technologii balení COB k dosažení menších roztečí pixelů (např. 0,5 mm nebo ještě menší). Může se pochlubit výhodami, jako je vysoká spolehlivost, žádná pixelace a silná ochrana, což představuje budoucí směr vývoje malých-displejů LED. Níže jej představíme z hlediska technického zázemí, výhod a vývojových výzev:
I. Technické zázemí a průmyslové trendy
Zásady-řizeni: „Akční plán rozvoje průmyslu videoprůmyslu s ultra-vysokým{2}}rozlišením“ (2019-2022) podporuje rozvoj zobrazovacího pole směrem k ultra-vysokému-rozlišení a poskytuje tržní příležitosti pro displeje COB s mikroroztečemi.
Náhrada technologie: Tradiční technologie balení SMD se postupně dostává do úzkých kvůli fyzickým omezením (jako jsou potíže se stabilním dodáváním roztečí pod 1,2 mm) a problémům se spolehlivostí (jako je selhání lampy a prokluz lampy). Technologie COB prostřednictvím transformace světelných zdrojů z „bodů“ na „povrchy“ prolamuje tato fyzikální omezení.
Konsenzus trhu: Displeje COB jsou v oboru široce uznávány jako budoucnost malých-displejů LED. Několik společností, jako je Shenzhen Dayuan, již dosáhlo výroby s roztečí pixelů 0,5 mm a pohání průmysl směrem k ještě menším roztečím (0,1 mm až 1,25 mm).
II. Hlavní výhody displejů Micro-Pitch COB
Ultra{0}}malá rozteč pixelů a flexibilní design: Technologie COB přímo spojuje čipy se substrátem, čímž eliminuje proces balení a umožňuje flexibilní návrhy rozteče pixelů od 0,1 mm do 1,25 mm, což splňuje požadavky displejů s ultra-vysokým{4}}rozlišením.
Srovnání s technologií SMD: SMD je omezena velikostí obalu (např. 1010 pouzder podporuje pouze rozteče nad 1,2 mm), takže je obtížné překonat fyzická omezení.
Vysoká spolehlivost:
Zjednodušený proces: Žádné balení čipů, lepení páskou-a{1}}kotoučů nebo kroky povrchové montáže, což snižuje procesní vady.
Celková ochrana: Využitím celkového procesu zalévání dosahuje úroveň ochrany IP66, což účinně zabraňuje poškození prachem a vodou.
Odolnost proti poškození: Žádné exponované povrchy součástí, čímž se vyhnete problémům, jako jsou rozbité nebo sklouznuté LED diody během přepravy, instalace a používání, což výrazně prodlužuje životnost.
Optimalizace vizuálního zážitku
Grain-Free: Světelný zdroj se změní z „bodového“ zdroje světla na „povrchový“ zdroj světla, čímž se eliminuje pixelizace a výsledkem je měkčí obraz.
Ochrana zdraví očí: Snížená intenzita záření a potlačení vzorů moaré umožňují delší sledování-na blízko (např. v konferenčních místnostech, monitorovacích centrech).
Pohodlná údržba
Nízká poruchovost: Vzhledem k vysoké spolehlivosti je nízká potřeba následné údržby.
Oprava z bodu-k{1}}bodu: I když je nutná oprava, místo poruchy lze přesně lokalizovat a oprava je bezproblémová (na rozdíl od oprav SMD, které často zanechávají znatelné barevné rozdíly).
III. Vývojové výzvy a status quo
Vysoké technické bariéry
Požadavky na vybavení: Balení COB vyžaduje specializované vybavení, jako jsou vysoce{0}}přesné lisovací lisy a dávkovací stroje, což má za následek výrazně vyšší investiční náklady než výrobní linky SMD.
Patentové bariéry: Základní patenty vlastní několik společností, což vyžaduje, aby nové subjekty překonaly technologické bariéry.
Vysoké náklady na transformaci podniku
Stávající výrobní linky SMD je třeba kompletně vyměnit, což vede k nárůstu krátkodobých-nákladů v důsledku odpisů zařízení a nákupu nového zařízení.
Zatímco průkopníci jako Shenzhen Dayuan snížili náklady díky technologické akumulaci a úsporám z rozsahu, průmysl jako celek je stále ve fázi růstu. Nedostatečné povědomí o trhu: Uživatelé jen omezeně chápou výhody COB technologie a potřebují zvýšit její přijetí prostřednictvím případových studií (jako jsou studia a velitelská centra).
IV. Aplikační scénáře a případové studie:
Scénáře profesionálního zobrazení: Studia, velitelská centra, konferenční místnosti a další scénáře vyžadující snímky s ultra{0}}vysokým rozlišením a zrnitostí-.
Scénáře komerčního zobrazení: Prvotřídní{0}}maloobchod, billboardy a další scénáře s vysokými požadavky na ochranu a vizuální efekty.
V. Výhled do budoucna:
S technologickou vyspělostí a snižováním nákladů nahradí mikro-displeje COB postupně SMD produkty a stanou se běžným řešením LED displejů. Společnosti se musí zaměřit na následující oblasti:
Technologická inovace: Průběžně pronikání k menším roztečím pixelů (např. pod 0,1 mm) a vyšší spolehlivosti.
Ekosystémová spolupráce: Spolupracujte s dodavateli čipů a zařízení na vybudování průmyslového řetězce a snížení celkových nákladů.
Vzdělávání trhu: Zvyšte povědomí uživatelů a rozšiřte aplikační scénáře prostřednictvím průmyslových výstav a případových studií.
